Vysoce výkonný hliníkový chladič IGBT

Regulátor motoru Insulated Gate Bipolar Transistor (Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT) výkon odvádění tepla se stále více stává motorovým IGBT, který nyní vstupuje na trh průmyslové výkonové elektroniky, jako je (svařovací) chladič, trakční měnič, motorový pohon atd.Ruiqifengposkytuje produkty pro montáž chladiče IGBT, které umožňují IGBT pracovat při vyšší teplotě krytu a zároveň udržovat teplotu pracovního přechodu v bezpečném rozsahu kombinací nízkého tepelného odporu s křemíkem Vce(on).

IGBT ve většině případů pracuje s vysoce výkonným zařízením, vysoký výkon znamená vyšší odvod tepla, IGBT směřuje k velké kapacitě, vysoké frekvenci, snadno ovladatelný, nízkoztrátový, modulární, ukazuje směr vývoje, ve srovnání s jinými výkonnými elektronickými zařízeními, Chladič IGBT má vysokou spolehlivost, jednoduchý pohon, snadno se chrání, nemá vyrovnávací obvod a spínací frekvence je vysoká, takže chladič IGBT na trhu s elektronikou se stává velmi nezbytným.Pro dosažení těchto vysokých výkonů se v integrovaných obvodech používá mnoho procesů, jako je epitaxe, iontová implantace, jemná litografie atd. V posledních letech se výkon výkonového chladiče IGBT modulu rapidně zlepšil, jmenovitý proud dosahoval stovek ampér, výdržného napětí více než 1500V a stále se zlepšuje.Protože IGBT zařízení mají pozitivní vlastnosti PIN diody, vlastnosti p-kanálového výkonového chladiče IGBT modulu se příliš neliší od vlastností n-kanálového IGBT, což velmi přispívá k přijetí doplňkové struktury v aplikaci, čímž se rozšiřuje její uplatnění v oblasti střídavé a digitální řídicí techniky.Největší výhodou IGBT je, že může odolat proudovému šoku v zapnutém nebo zkratovém stavu.Jeho paralelní zapojení není problém a jeho sériové zapojení je snadné díky krátké vypínací prodlevě.

Režimy přenosu tepla IGBT obvykle zahrnují chlazení vzduchem, vodní chlazení, měděný chladič nebo hliníkový chladič.Jeho odvod tepla je založen na základním principu přenosu tepla, pro zařízení je navržena dráha tepelného toku s nejnižším tepelným odporem tak, aby teplo vydávané zařízením mohlo být vyzařováno co nejdříve, aby bylo zajištěno, že vnitřní teplota přechodu zařízení je vždy udržována v rámci povolené teploty přechodu.

Stávající chladič IGBT heatpipe na trhu v současnosti obsahuje především žebro pro odvod tepla, heatpipe a substrát, na kterém je substrát opatřen řadou paralelních drážek a následně je drážka přivařena pájkou k odpařovací části tepelná trubice.Ve stávající technologii chladiče IGBT tepelné trubice je odpařovací část tepelné trubice uložena v drážce substrátu a nezapadá přímo do povrchu IGBT.V pracovním procesu je teplo z povrchu IGBT nejprve exportováno přes substrát a poté přeneseno do tepelné trubice a chladiče.Nakonec se teplo z chladiče přenáší do vzduchu konvekcí.Protože samotný substrát má tepelný odpor a koeficient tepelné vodivosti tepelné trubice je mnohem vyšší než koeficient základny, je účinnost tepelné vodivosti chladiče tepelné trubice omezená a výkon rozptylu tepla je snížen.Chladič IGBT může přenášet teplo rovnoměrně ze substrátu na žebro, což může účinně vyřešit problém s odvodem tepla vysokého tepelného toku, a to nejen s vysokou účinností, ale také s kompaktní konstrukcí a bez pohyblivých částí, což může skutečně provádět údržbu- volný, uvolnit.